半导体芯片

可靠性贯穿于电子产品的整个寿命周期，从产品的设计、制造到安装、使用、维护的个阶段都有一个可靠性问题。随着科学技术的进步和经济技术发展的需要，电子产品日益向多功能、小型化、高可靠方向发展。功能的复杂化，使设备应用的元器件、零部件越来越多，对可靠性要求也越来越高。每一个元器件的失效，都可能使设备或电子系统发生故障。环境因素以温度为例，当环境温度升高时，就会使晶体管内部材料的物理和化学反应的速率加快，从而使晶体管的性能参数（电流放大系数hfe、反向饱和电流Is 和噪声系数Nf 等）随温的升高而产生漂移。此外，过高的温度还会使设备内的塑料件变形、变硬、变脆、老化，使材料的绝缘性能下降等。